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江苏鼎启科技有限公司,微电子封装材料,钼铜_其它

江苏鼎启科技有限公司,微电子封装材料,钼铜江苏鼎启科技有限公司成立于2007年，位于风景秀丽的江苏宜兴，是一家专业从事微电子封装材料(如钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜)研发、制造和销售的企业。公司技术力量雄厚，拥有一支高素质的研发团队，具有完善的生产设备，为给用户提供优质的产品和服务，公司不断提高自身的生产工艺，精益求精，拥有多项国家发明专利、2008年获科技型中小企业技术创新资金，且通过了ISO9001:2008质量管理体系认证，具备相关的科研生产、承研承制资格。

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更新时间：2025-07-13

深圳市和铄金属有限公司-是生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极加工的企业。生产的钨铜,钨银,钨基高比重以及氧化铝铜,铬铜，铬锆铜等材料广泛应用与于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

深圳市和铄金属有限公司是生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极加工的企业。生产的钨铜,钨银,钨基高比重以及氧化铝铜,铬铜，铬锆铜等材料广泛应用与于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

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更新时间：2025-07-12

长沙升华微电子材料有限公司-钨铜系列,钼铜系列,铜钼铜系列,金刚石铜

长沙升华微电子材料有限公司长沙升华微电子材料有限公司,位于湖南省长沙市宁乡高新区,是一家专门从事高性能电子封装材料研发、生产、销售、服务的高新技术企业,也是中南大学产学研示范基地之一。

商业服务

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更新时间：2025-07-12

产品介绍 - 青岛合迈封装科技有限公司

TO管座金属管座不锈钢类产品微电子封装光窗RF端子青岛合迈苏州合美电子封装致力于玻璃（陶瓷）金属气密封装产品十几年，生产和研发应用于各种领域的值得信赖的产品，公司拥有包括烧接和表面处理设施在内的完整的生产线。

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更新时间：2025-07-10

常州汉索电子材料科技有限公司

常州汉索电子材料科技有限公司主要从事新型高性能电子封装材料、多功能电子冷焊剂、电子元器件的灌封和密封、轨道交通以及汽车类内饰装潢和结构件粘结的研发、生产和销售。

汽车一族

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更新时间：2025-07-10

底部填充胶_电子封装胶_芯片封装胶_芯片底部填充胶厂家-东莞汉思新材料

东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800

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更新时间：2025-07-08

江苏华海诚科新材料有限公司、连云港华海诚科新材料有限公司、连云港新材料

华海诚科是拥有世界领先电子粘合剂技术的高科技企业，专业从事微电子一级封装、板上组装、LED封装及显示屏等相关领域粘合剂的研发、制造、销售和售后服务，公司致力于为客户提供最可靠和最经济高效的粘合剂解决方案。公司的主要研发管理人员在电子粘合剂领域国际公司有超过20年的研发、生产、质量管理和市场服务经验，精通电子封装及组装材料从研发、测试、生产到应用的全部过程，公司主要人员和业内世界顶级客户有着成功的合作案例并已经取得卓越的成果。

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更新时间：2025-07-08

半导体封测会议_集成电路制造会议_微电子制造产业交流平台

微电子制造，专业从事半导体会议交流平台，集成电路制造会议，半导体封测会议，半导体设备会议，集成电路设备会议，微电子制造提供的半导体交流平台会定期的更新平台产业新闻资讯，搜罗半导体行业最新信息第一时间告诉客户，打造一个知名的半导体产业交流平台。欢迎咨询！

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更新时间：2025-07-07

苏州索泰电子科技有限公司-电子产品加工及开发

注于电子装联和微电子封装设备的集成供应和技术服务工作。公司拥有一批在电子装配、电子封装及半导体行业有丰富工作经验的专业技术工程师团队为每一位客户竭诚服务，不仅能为客户提供整套性能可靠的设备，还能根据客户的实际生产情况制订切实可行的工艺技术方案。

编程开发

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更新时间：2025-07-06

佛山市歌林尔粉体有限公司-超细硅微粉,硅微粉,半透明石英砂,玻璃粉,电子封装导热粉-中国化工网

超细硅微粉,硅微粉,半透明石英砂,玻璃粉,电子封装导热粉佛山市歌林尔粉体有限公司-中国化工网

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更新时间：2025-06-29

广州先艺电子科技有限公司- 金锡焊片、Au80Sn20焊片、Solder Preform、芯片封装焊片供应商、芯片封装焊片生产厂家

广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802，34698382 ，Email:info@xianyichina.com,网址：www.xianyichina.com

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更新时间：2025-06-24

导电胶填料_导热塑料填料_电子封装材料_摩擦材料_靶材-北京廊桥材料技术有限公司

北京廊桥材料技术有限公司主要供应电子工业用材料（包括屏蔽导电填料；导热、散热填料；电子封装材料；导电、电磁屏蔽表面的制备；绝缘表面的制备；热喷涂靶材所需的粉末材料）、粉末冶金用材料（如润滑组分）和应用于各个领域的“壳-核”组合粉末，如：铝包镍、铝包硅、镍包铝、镍包石墨、镍包二硫化钼、镍包氮化硼、镍包碳纤维、镍包玻璃珠、铜包石墨、铜包一氧化钛、氮化硼包氧化铝等等。这些材料具有特殊物理、化学特质，在很多领域有着重要的应用。咨询电话：010-88550612转612

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更新时间：2025-06-24

北京天源博通科技有限公司-天源科技专业电磁仿真和热仿真软件服务提供商

北京天源博通科技有限公司是专业工程软件及服务提供商。目前，公司的产品涵盖了电子产品散热仿真分析，电磁仿真分析，电机及电力电子仿真分析以及温度/速度测试设备，液冷解决方案等方面，代理如下产品：Flux,Motor-CAD,GOT-It,Portunus,InCa3D,Caspoc,AtaiTecSI，6SigmaDC,6SigmaET,DegreeC,LYTRON,Qfin,CE,IES,EMC-A,ADFTS,SEMCAD,4EM200,EMIStream,adfts,dak,speag,Lorentz,singular,coulomb，Hyperlynx3DEM（IE3D）等。天源科技能为客户提供专业仿真软件及技术支持和咨询服务，以及完整的解决方案。

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更新时间：2025-06-23